一、项目基本情况项目编号:JSZC-320200-JSHY-G2025-0230项目名称:2025年集成电路(无锡)创新发展大会会议服务项目预算金额:315.000000万元最高限价(如有…
一、项目基本情况项目编号:2541STC72874(BUAAZB20250037)项目名称:北京航空航天大学集成电路科学与工程学院宽谱红外双光束多光轴控制模块研制预算金额:1…
一、项目编号:SEU-ZB-250490(招标文件编号:SEU-ZB-250490)二、项目名称:东南大学集成电路学院Parylene沉积设备采购三、中标(成交)信息供应商名称:百…
一、项目基本情况项目编号:H2025067(代理机构内部编号:JSHC-2025070474S8)项目名称:华东师范大学集成电路产业学院EDA数据中心预算金额:1160.000000 万…
一、项目基本情况项目编号:SEU-ZB-250510项目名称:东南大学集成电路学院芯片智算全栈设计平台采购预算金额:40.000000 万元(人民币)采购需求:集成电路学…
中标公示集成电路
一、项目编号:CTZB-2025040098二、项目名称:浙江省发展和改革委员会2025年重点集成电路企业认定协审服务项目三、中标(成交)信息1.中标结果:序号中标(成…
一、项目编号:0729-254OIT360330(招标文件编号:0729-254OIT360330)二、项目名称:中国科学院高能物理研究所专用集成电路流片采购项目三、中标(成交)信…
项目及标段名称新型电子元器件及集成电路生产项目精装修(专业工程暂估价)施工/标段(第二次)项目业主成都宏科电子科技有限公司开标时间2024/11/8 9:30:00招…
公司拟投资19000万元于现有厂区内建设“年产190吨前驱体材料产业化项目”,项目分两期建设,其中一期投资8800万元,二期投资10200万元。主要建设内容为:一期…
项目名称:德邦(昆山)材料有限公司丙烯酸酯类电子封装材料生产项目建设性质:改扩建建设地点:昆山市千灯镇汶浦东路216号建设内容:拟在现有厂区内投资建设…
项目名称:集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)项目选址:池州市经济开发区电子信息产业园四期9号厂房建设内容:本项目租赁池州市经济开发区电子信息产…
软件招标集成电路
一、项目基本情况项目编号:UCAS-ZBB-2023009(OITC-G230DY0152)项目名称:中国科学院大学-集成电路学院-计算光刻与版图优化软件采购项目预算金额:130.0000…
一、项目基本情况项目编号:AZF202300018项目名称:SOC超大规模集成电路测试系统采购采购方式:竞争性磋商预算金额:750.0000000 万元(人民币)最高限价(如…