拟在建项目 公司拟投资19000万元于现有厂区内建设“年产190吨前驱体材料产业化项目”,项目分两期建设,其中一期投资8800万元,二期投资10200万元。主要建设内容为:一期…
货物招标 一、项目基本情况项目编号:2405-HXTC-IU1241(BUAAZB20240039)项目名称:北京航空航天大学集成电路科学与工程学院处理器及相关数字接口IP项目预算金额:360…
审批公示 (1)项目名称:昆山思特威集成电路有限公司图像传感器芯片测试项目(2)项目地点:昆山市锦溪镇锦顺路188号(3)项目内容:拟投资20000万元进行图像传感器芯…
审批公示 项目名称:德邦(昆山)材料有限公司丙烯酸酯类电子封装材料生产项目建设性质:改扩建建设地点:昆山市千灯镇汶浦东路216号建设内容:拟在现有厂区内投资建设…
审批公示 项目名称:集成电路高端封装测试生产基地项目(一期)项目选址:池州市经济开发区电子信息产业园四期9号厂房建设内容:本项目租赁池州市经济开发区电子信息产…
审批公示 根据《中华人民共和国环境保护法》、《中华人民共和国环境影响评价法》、《建设项目环境保护管理条例》等法律法规规定,向公众发布建设项目环境影响评价公众…
软件招标 一、项目基本情况项目编号:UCAS-ZBB-2023009(OITC-G230DY0152)项目名称:中国科学院大学-集成电路学院-计算光刻与版图优化软件采购项目预算金额:130.0000…
货物招标 澄清或变更简要说明:本项目投标截止时间和开标时间变更到2023年12月8日上午10点00分(北京时间)。特此公告!中航技国际经贸发展有限公司中航技国际经贸发展…
服务招标 一、项目基本情况项目编号:AZF202300018项目名称:SOC超大规模集成电路测试系统采购采购方式:竞争性磋商预算金额:750.0000000 万元(人民币)最高限价(如…
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