丙烯酸酯类电子封装材料生产项目
来源：91金属采购招标网
日期：2024-04-01
项目名称：德邦（昆山）材料有限公司丙烯酸酯类电子封装材料生产项目
建设性质：改扩建
建设地点：昆山市千灯镇汶浦东路216号
建设内容：拟在现有厂区内投资建设“德邦（昆山）材料有限公司丙烯酸酯类电子封装材料生产项目”，购置混合搅拌釜、自动化灌装机等设备，项目建成后，新增年生产丙烯酸酯类电子封装材料3**0吨。本项目建成后，全厂合计生产能力为丙烯酸酯类电子封装材料3**0吨、双组分聚氨酯封装材料2**00吨、单组分聚氨酯封装材料30吨、高纯度丙烯酸酯封装树脂材料80吨、高纯多功能环氧芯片封装树脂材料30吨、高纯特种有机硅芯片封装树脂材料60吨、集成电路晶圆UV膜350万平方米以及光伏叠晶材料2**0卷。
建设性质：改扩建
建设地点：昆山市千灯镇汶浦东路216号
建设内容：拟在现有厂区内投资建设“德邦（昆山）材料有限公司丙烯酸酯类电子封装材料生产项目”，购置混合搅拌釜、自动化灌装机等设备，项目建成后，新增年生产丙烯酸酯类电子封装材料3**0吨。本项目建成后，全厂合计生产能力为丙烯酸酯类电子封装材料3**0吨、双组分聚氨酯封装材料2**00吨、单组分聚氨酯封装材料30吨、高纯度丙烯酸酯封装树脂材料80吨、高纯多功能环氧芯片封装树脂材料30吨、高纯特种有机硅芯片封装树脂材料60吨、集成电路晶圆UV膜350万平方米以及光伏叠晶材料2**0卷。
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