佛山半导体科技园勘察设计定标候选人公示
投资项目代码 |
2**1-4**605-04-01-4**033 |
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投资项目名称 |
佛山半导体科技园 |
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招标项目名称 |
佛山半导体科技园勘察设计 |
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标段(包)名称 |
佛山半导体科技园勘察设计 |
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公示名称 |
佛山半导体科技园勘察设计定标候选人公示 |
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开标日期 |
2**5年02月07日 |
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评标情况 |
*****************;广东佛山地质工程勘察院、****************;************、****************;广东永基建筑********、************************;************、河南省中工设计研究院集团股份有限公司为定标候选人。 |
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定标候选人一 |
**********;广东佛山地质工程勘察院 |
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投标报价(根据需要可以填写总价、单价、下浮率、费率等) |
2**9933.59元 |
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质量承诺 |
按招标文件规定执行。 |
工期(交货期) |
按招标文件规定执行。 |
拟派项目负责人姓名 |
周桂斌 |
资质资格(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
一级注册建筑师注册证书/注册编号:2**64**2320 |
业绩(响应招标文件的业绩) |
本项目资格条件没有对拟派项目负责人的业绩作要求。 |
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资格能力条件 |
资格情况(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
工程设计电子通信广电行业(电子工程)甲级、工程设计建筑行业(建筑工程)甲级A1**00**91-6/1; 工程勘察综合资质甲级B1**05**55-6/2。 |
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业绩情况(响应招标文件的业绩) |
业绩1.************** 8 英寸高性能特色工艺半导体芯片生产线项目设计; 业绩2.珠海格力电子元器件有限公司电子元器件扩产项目总承包(EPC); 业绩3.半导体材料产业基地项目(一期)建设工程项目设计; 业绩4.润鹏半导体 12 吋集成电路生产线项目 EPC 工程总承包。 |
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定标候选人二 |
****************;************ |
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投标报价(根据需要可以填写总价、单价、下浮率、费率等) |
2**8969.29元 |
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质量承诺 |
按招标文件规定执行。 |
工期(交货期) |
按招标文件规定执行。 |
拟派项目负责人姓名 |
杨鹏 |
资质资格(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
一级注册建筑师注册证书/注册编号:2**91**5553 |
业绩(响应招标文件的业绩) |
本项目资格条件没有对拟派项目负责人的业绩作要求。 |
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资格能力条件 |
资格情况(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
工程设计综合资质甲级A1**00**19-14/4; 工程勘察专业类岩土工程勘察甲级B2**06**60。 |
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业绩情况(响应招标文件的业绩) |
业绩1.沈飞航空配套产业园(一期)项目工程总承包; 业绩2.新建综合装配厂房项目 EPC 总承包; 业绩3.中航光电民机与工业互连产业园项目方案设计与初步设计。 |
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定标候选人三 |
****************;************** |
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投标报价(根据需要可以填写总价、单价、下浮率、费率等) |
3**7496.54元 |
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质量承诺 |
按招标文件规定执行。 |
工期(交货期) |
按招标文件规定执行。 |
拟派项目负责人姓名 |
林东辉 |
资质资格(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
一级注册建筑师注册证书/注册编号:2**41**1781 |
业绩(响应招标文件的业绩) |
本项目资格条件没有对拟派项目负责人的业绩作要求。 |
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资格能力条件 |
资格情况(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
工程设计建筑行业(建筑工程)甲级、工程设计电子通信广电行业(电子工程)甲级A1**00**83; 工程勘察专业类岩土工程甲级 B2**06**46。 |
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业绩情况(响应招标文件的业绩) |
业绩1.************** 5GW 高效光伏组件项目 设计、采购、施工(EPC)总承包。 |
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定标候选人四 |
************************;************ |
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投标报价(根据需要可以填写总价、单价、下浮率、费率等) |
3**0338.96元 |
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质量承诺 |
按招标文件规定执行。 |
工期(交货期) |
按招标文件规定执行。 |
拟派项目负责人姓名 |
欧华星 |
资质资格(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
一级注册建筑师注册证书/注册编号:2**25**0658 |
业绩(响应招标文件的业绩) |
本项目资格条件没有对拟派项目负责人的业绩作要求。 |
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资格能力条件 |
资格情况(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
工程设计综合资质甲级A1**00**23-10/1; 工程勘察岩土工程专业甲级 B2**05**12。 |
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业绩情况(响应招标文件的业绩) |
业绩1.集成电路产业园区项目方案设计、初步设计及施工图设计; 业绩2.晶湛半导体材料(常熟)有限公司新建厂房及配套用房项目设计服务; 业绩3.南通市北集成电路高标准厂房设计项目; 业绩4.射频集成电路产业化 (二期)厂房3、厂房 6、宿舍楼、食堂、地下室 1(含人防)工程总承包; 业绩5.佛山市南海区丹灶镇西安路28号地块建设工程勘察设计; 业绩6.南狮中星湾纳米电子信息产业城(一期)设计。 |
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定标候选人五 |
****************** |
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投标报价(根据需要可以填写总价、单价、下浮率、费率等) |
3**0256.50元 |
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质量承诺 |
按招标文件规定执行。 |
工期(交货期) |
按招标文件规定执行。 |
拟派项目负责人姓名 |
赵慧勇 |
资质资格(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
一级注册建筑师注册证书/注册编号:2**05**0350 |
业绩(响应招标文件的业绩) |
本项目资格条件没有对拟派项目负责人的业绩作要求。 |
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资格能力条件 |
资格情况(响应招标文件的相关证书名称及对应编号) |
工程设计综合资质甲级A1**01**30-6/1; 工程勘察综合资质甲级B1**01**30-6/1。 |
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业绩情况(响应招标文件的业绩) |
业绩1.开封产城职教园区项目一期工程总承包; 业绩2.鹤壁市手持终端信创安全产业园基础设施项目一期工程总承包; 业绩3.郑州市科技工业学校新校区项目设计。 |
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异议受理部门 |
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联系地址 |
佛山市南海区狮山镇罗村罗湖开发区北湖二路3号东侧四层自编406室 |
异议受理部门联系人 |
卫工 |
联系电话 |
0**7-8**22**3 |
招标投标监督部门 |
佛山市南海区住房城乡建设和水务局 |
联系电话 |
0**7-8**86**6 |
联系地址 |
佛山市南海区桂城天佑三路 1 号 |
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公示开始时间 |
2**5年02月09日 |
公示结束日期 |
2**5年02月11日 |
法律法规规定和招标文件规定公示的其他内容 |
1.本项目标段(包)编号:A01-4**605-2**4-0**5-02-01 2.投标人或者其他利害关系人对评标结果有异议的,应当在定标候选人公示期间提出异议,且异议应当针对评标结果的全部问题一次性完整提出。对招标人答复不满意或招标人未在规定时间内做出答复的,投标人或者其他利害关系人可以自知道或者应当知道之日起10日向有关行政监督部门投诉。 |
招标范围及规模:
项目建设规模:佛山半导体科技园项目规划用地面积为3**59.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)
2.承包方式:
勘察费:固定折率包干
设计费:固定折率包干
3.招标范围:
?3.1 勘察范围:
3.1.1 工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为3**59.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)
3.1.2 阶段范围:工程勘察(初步勘察、详细勘察(含补勘)、地形测量、工程物探(含管线探测)等)。
3.1.3 工作范围:按“招标内容”。
?3.2 设计范围:
3.2.1 工程范围:佛山半导体科技园项目规划用地面积为3**59.21平方米,拟建约8.04万平方米载体,其中研发厂房2.00万平方米,千级净化厂房2.00万平方米,综合公共动力站0.60万平方米,产业载体-厂房约3.40万平方米,门卫室、垃圾中转站、库房等附属设施0.04万平方米。(以上所描述的建设内容仅为概述,最终设计内容与规模中标人需按招标人及规划、国土等相关行政部门要求进行)
3.2.2 阶段范围:方案设计、初步设计、施工图设计及后续配合服务
3.2.3 工作范围:按“招标内容”。
客服电话:021-60820701