福建芯通科技有限公司低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封测生产基地（一期）项目

一、项目名称：福建芯通科技有限公司低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封测生产基地（一期）项目

二、建设地点：南安市石井镇石井大道89号科创中心6号楼

三、建设单位：福建***公司***

四、环境影响评价机构：厦门***公司***

五、项目概况：

项目名称：福建芯通科技有限公司低轨卫星互联网通讯相控阵芯片组研发及封测生产基地（一期）项目。

建设单位：福建***公司***。

项目地点：南安市石井镇石井大道89号科创中心6号楼。

项目性质：新建。

项目投资：3550万元。

用地面积：占地2354.5m2，建筑面积4379.2m2。

生产规模：年加工生产SMT贴片5400万片、封装测试9.6亿只元器件。

工作制度：年生产270天，日工作20小时。

员工人数：100人，均不在厂区内食宿。